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LGA封装载板

品 名:LGA封装载板
板 材:HL832NXA
层 数:2层
板 厚:0.2mm
铜 厚:0.5oz
颜 色:黑油(AUS308)
表面处理:镍钯金
最小孔径:50um
最小线距:75um
最小线宽:25um
应用范围:IC载板,IC基板

LGA封装载板
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产品详情 Parameters

  • Parameters
  • 品名LGA封装载板

  • 板材HL832NXA

  • 层数2层

  • 板厚0.2mm


 LGA封装载板特点:

高密度结结构

填孔电镀和叠孔结构

多种表面处理方式

薄板和表面平整度要求高

 

LGA封装载板使用工艺:

半加成法,镭射钻孔,

 

LGA封装载板应用:

智能手机,电脑,物联网产品,消息电子产品

 

产品展示:

三菱瓦斯HL-832NXA材料参数规格



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 LGA封装载板特点:

高密度结结构

填孔电镀和叠孔结构

多种表面处理方式

薄板和表面平整度要求高

 

LGA封装载板使用工艺:

半加成法,镭射钻孔,

 

LGA封装载板应用:

智能手机,电脑,物联网产品,消息电子产品

 

产品展示:

三菱瓦斯HL-832NXA材料参数规格



LGA封装载板
品 名:LGA封装载板
板 材:HL832NXA
层 数:2层
板 厚:0.2mm
铜 厚:0.5oz
颜 色:黑油(AUS308)
表面处理:镍钯金
最小孔径:50um
最小线距:75um
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