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高频微波板加工过程中不容易解决的地方

Click: Time:2021-10-18 10:59:05

基于聚四氟乙烯板的物理、化学特别的性质,使其加工工艺有别于传统的FR4工艺,若按常理的环氧树脂玻纤覆铜板相同条件加工,则没有办法获得符合标准的产品。

聚四氟乙烯(PTFE)微波板F4BM-220

(1)钻孔:基材软和,钻孔叠板张数要少,一般0.8mm板厚以两张一叠为宜;转速要慢一点;要运用新钻头,钻头顶角、螺丝扣角有其特别的要求。

(2)印阻焊:扳手腐刻后,印阻焊绿油前不可以用辊刷磨板,免得毁坏基板。引荐用化学办法作外表处置。要做到这一点儿:不磨板,印完阻焊后线路和铜面平均完全一样,没有氧气化层,决非易事。

(3)热风整平:基于氟天然树脂的外在性能,应尽力防止板料非常快加热,喷锡前要作150℃,约30分钟的预热处置,而后立刻喷锡。锡缸温度不适宜超过245℃,否则孤立焊盘的黏着力会遭受影响。

(4)铣外形:氟天然树脂软和,平常的刨刀铣外形毛刺太多,不公平整,需求以合宜的特殊的一种刨刀铣外形。

(5)工序间运输:不可以垂陡立放,只能隔纸平放筐内,全过程不能用手指头触碰板内线路图形。全过程避免擦花、刮伤,线路的划伤、针孔、压痕、凹点都会影响信号传道输送,扳手会拒收。

(6)腐刻:严明扼制侧蚀、锯齿、缺口儿,线宽公差严明扼制±0.02mm。用100倍放大镜查缉。

(7)化学沉铜:化学沉铜的前处置是制作Teflon板的不容易解决的地方,也是关键的一步。有多种办法作沉铜前处置,但总结概括起来,能牢稳品质适应于批量出产的,不外两种办法:

办法一:化学法:加荼四氢肤喃等溶液,形成荼钠络合物,使孔内聚四氟乙烯表层原子遭受浸蚀达到润湿孔的目标。这是经典成功的办法,效果令人满意,品质牢稳,但毒性大,易燃,危险性大,需专人管理。

办法二:Plasma(等离子体)法:需求进口的设施,在抽真空的背景下,在两个高压电之间灌注四氟化碳(CF4)或氩气(Ar2)氮气(N2)、氧气气(O2)气体,印制板放在两个电之间,体腔内形成等离子体,因此把孔内钻污、脏物洗雪。这种办法可取得满足平均完全一样的效果,批量出产行得通。但要投资极其昂贵的设施(每台机约十多万美圆),美国出名的Plasma设施企业有两家:APS、March。

近年国内的一点文献亦绍介了其他多种办法,但经典管用的办法是以上的两种。

对ε3.38和Rogers Ro4003高频基材,具备聚四氟乙烯玻纤基材大致相似的高频性能,又具备FR4基材大致相似的容易加工的独特的地方,这是以玻纤和瓷陶作填料,玻璃化温度Tg>280℃的高耐热材料。这种基材钻孔十分耗钻头,需运用特别的钻探机参变量,铣外形要常换刨刀;但其他加工工艺大致相似,不必作特别的孔处置,所以获得了很多PCB电路板厂和客户的许可,但Ro4003不含阻燃剂,扳手到了371℃,扳手可引动燃烧现象。国营704厂LGC-046板料,为改性聚苯醚(PPO)型,介电常数3.2,加工性能同FR4,这个产品在国内亦取得不少单许可运用。


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