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电路板发展方向

Click: Time:2021-12-21 11:51:09

电路板发展方向:

1、高密度化、柔性化、高集成化

在电子产品趋于多功能复杂化的前提下,积体电路元件的接点距离随之缩小,信号传送的速度则相对提高,随之而来的是接线数量的提高、点间配线的长度局部性缩短,这些就需要应用高密度线路配置及微孔技术来达成目标。

近年来PCB产业在不断向高精度、高密度和高集成度方向靠拢,不断缩小体积、提高性能,增加静态弯曲、动态弯曲等曲折能力,实现PCB配线密度和灵活度提高,从而减少配线空间的限制,以适应下游各电子设备行业的发展,其中,最为典型的PCB产品就是HDI板。与普通多层板相比,HDI板大幅度提高了元器件密度,被广泛应用于消费电子产品。随着电子信息化的不断发展,高密度化、柔性化、高集成化发展已然成为未来PCB板的发展新趋势。

2、新工艺、新设备、自动化实现智能制造

近年来,随着我国经济的高速发展,人口红利的逐渐消失,我国劳动力成本也呈快速上涨趋势,导致企业的经营成本增加,为了减轻企业的人力成本,产商一方面将产业向内陆低人工成本地区转移,另一方面也在不断引入新工艺新设备来取代人工,降低人工成本。

PCB生产涉及的工业制程复杂、工序繁多、技术要求严格,工业自动化的迅速发展,使得生产制程自动化程度越来越高。通过引入新工艺、新设备,可以减少人工,提高工作效率并降低人工成本、管理成本,降低资源能源消耗,从而实现产值效率的大幅提升,同时也可以实现全过程质量分析和质量追溯系统的全覆盖,提高产品质量的稳定性,有效提高生产良率,最终转化为企业利润。由此可见,引入新工艺、新设备,发展自动化、智能制造将会持续推动PCB产业的长足发展。


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